GB/T 14844-2018 半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法

GB/T 14844-2018 半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法

　　Designations of semiconductor materials

　　標(biāo)準(zhǔn) 推薦性 即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法》由TC203(半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì))歸口上報(bào)，TC203SC2(半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分會(huì))執(zhí)行，主管部門為標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)。

GB/T 14844-2018主要起草單位

浙江省硅材料質(zhì)量檢驗(yàn)中心 、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院 、有研半導(dǎo)體材料有限公司 、浙江海納半導(dǎo)體有限公司 、東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司 、南京國(guó)盛電子有限公司 、江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司 、蘇州協(xié)鑫光伏科技有限公司 、天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司 。

GB/T 14844-2018主要起草人

樓春蘭 、毛衛(wèi)中 、楊素心 、汪新華 、鄒劍秋 、孫燕 、潘金平 、劉曉霞 、馬林寶 、宮龍飛 、張雪囡 、丁曉民 、賀東江 。

GB/T 14844-2018相近標(biāo)準(zhǔn)(計(jì)劃)

20151789-T-469 半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法
GB/T 14844-1993 半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
GB/T 14264-2009 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
20062494-T-469 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
20181808-T-469 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
GB/T 31469-2015 半導(dǎo)體材料切削液
20100111-T-469 半導(dǎo)體材料切削液
GB/T 1550-2018 非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測(cè)試方法