GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板

標準號：GB/T 4724-2017

　　中文標準名稱：印制電路用覆銅箔復合基層壓板

　　英文標準名稱：Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits

　　標準狀態(tài)：現(xiàn)行

　　中國標準分類號：(CCS)L30

　　標準分類號：(ICS)31.180

　　發(fā)布日期：2017-07-31

　　實施日期：2018-02-01

　　主管部門：工業(yè)和信息化部(電子)

　　歸口單位：印制電路標準化技術(shù)委員會

主要起草單位

　　陜西生益科技有限公司 、廣東生益科技股份有限公司 、電子電路基材工程技術(shù)研究中心 、蘇州生益科技有限公司 、中國電子技術(shù)標準化研究院 。

主要起草人

　　蘇曉聲 、曾耀德 、楊煒濤 、王金瑞 、王煥寶 、蔡巧兒 、羅鵬輝 、曹易 。

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