電容器篩選檢測

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GB/T 3788-1995真空電容器通用技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了真空電容器的技術(shù)要求和試驗方法，以及檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運輸和貯存等的要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于固定的或可變的、陶瓷外殼或玻璃外殼的真空電容器（以下均簡稱為電容器）的設(shè)計、生產(chǎn)和使用。

GB/T 3797-2016電氣控制設(shè)備

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電氣控制設(shè)備的術(shù)語和定義、使用條件及設(shè)計、制造和試驗的基本要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于額定電壓交流不超過1 000 V，或直流額定電壓不超過1 500 V的電氣控制設(shè)備（以下簡稱電控設(shè)備或設(shè)備）。本標(biāo)準(zhǔn)適用于裝有電子器件或不裝電子器件電控設(shè)備。

GB/T 5169.24-2018電工電子產(chǎn)品著火危險試驗 第24部分:著火危險評定導(dǎo)則 絕緣液體

GB/T 5169的本部分給出了將電氣絕緣液體產(chǎn)生的著火危險降至小的導(dǎo)則，這些絕緣液體的使用涉及：a)　電工設(shè)備和系統(tǒng)；b)　人群、建筑物及其中的物品。本部分旨在供產(chǎn)品標(biāo)委會根據(jù)IEC指南104：2010和ISO/IEC指南51：1999中規(guī)定的原則編寫標(biāo)準(zhǔn)。并不適用于制造商或認證機構(gòu)。產(chǎn)品標(biāo)委會的任務(wù)之一就是在編寫標(biāo)準(zhǔn)時，凡適用之處都要使用本部分。

GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范

本總規(guī)范適用于膜集成電路和混合膜集成電路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無源和有源的F＆HFICs。 本規(guī)范適用于供用戶繼續(xù)加工的半成品F＆HFICs，也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應(yīng)作為分立的單元用膜互連技術(shù)互連起來。

GB/T 9178-1988集成電路術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路的生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和貿(mào)易等中使用的基本術(shù)語。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于與集成電路有關(guān)的生產(chǎn)、工程、科研、教學(xué)和貿(mào)易等。

GB/T 10233-2016低壓成套開關(guān)設(shè)備和電控設(shè)備基本試驗方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低壓成套開關(guān)設(shè)備和電控設(shè)備（以下簡稱成套設(shè)備）型式試驗和出廠試驗的基本方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于GB 7251.1-2013和GB/T 3797所規(guī)定的試驗項目。

GB/T 11498-2018半導(dǎo)體器件 集成電路 第21部分:膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

《半導(dǎo)體器件　集成電路》的本部分適用于作為目錄內(nèi)電路或定制電路而制造的、其質(zhì)量是以鑒定批準(zhǔn)為基礎(chǔ)評定的膜集成電路和混合膜集成電路。本部分的目的是為額定值和特性提供優(yōu)先值，從總規(guī)范中選擇合適的試驗和測量方法，并且給出根據(jù)本部分制定的膜集成電路和混合膜集成電路詳細規(guī)范使用的通用性能要求。優(yōu)先值的概念直接應(yīng)用于目錄內(nèi)電路，但是不必應(yīng)用于定制電路。參照本部分制定的詳細規(guī)范所規(guī)定的試驗嚴(yán)酷等級和要求可等于或高于分規(guī)范的性能水平，不準(zhǔn)許有更低的性能水平。同本部分相聯(lián)系的有一個或多個空白詳細規(guī)范，每個空白詳細規(guī)范均給以編號。按照2.3規(guī)定填寫空白詳細規(guī)范，即構(gòu)成一個詳細規(guī)范。按IECQ體系的規(guī)定，該類詳細規(guī)范可用于膜集成電路和混合膜集成電路鑒定批準(zhǔn)的授與和質(zhì)量一致性檢驗。

GB/T 12274.1-2012有質(zhì)量評定的石英晶體振蕩器.第1部分：總規(guī)范

GB/T 12274的本部分規(guī)定了采用能力批準(zhǔn)程序或鑒定批準(zhǔn)程序評定質(zhì)量的石英晶體振蕩器的試驗方法和通用性要求。本部分適用于采用能力批準(zhǔn)程序或鑒定批準(zhǔn)程序評定質(zhì)量的石英晶體振蕩器。

GB/T 12506-2017測風(fēng)雷達通用規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測風(fēng)雷達(以下簡稱雷達)的術(shù)語和定義、要求、測試方法、質(zhì)量評定程序及標(biāo)志、包裝、運輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于高空氣象探測雷達(不含探空儀、回答器)、風(fēng)廓線雷達的設(shè)計、生產(chǎn)、檢驗，是制定產(chǎn)品規(guī)范的依據(jù)。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于多普勒激光測風(fēng)雷達。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合膜集成電路的術(shù)語。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產(chǎn)、使用、科研、教學(xué)和貿(mào)易。

GB/T 13062-2018半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

本部分規(guī)定了編制膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)的基本要求。本部分是膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范中的一個，宜與IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。

GB/T 15174-2017可靠性增長大綱

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了暴露和排除硬件和軟件產(chǎn)品中的薄弱環(huán)節(jié)的要求和導(dǎo)則，以達到可靠性增長的目的。本標(biāo)準(zhǔn)適用于當(dāng)產(chǎn)品規(guī)范要求設(shè)備(電子、機電、機械硬件及軟件)有可靠性增長大綱或已知設(shè)計若不改進則不可能滿足要求時。本標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容包括基本概念，管理、計劃、試驗(實驗室和現(xiàn)場試驗)、失效分析和改進技術(shù)。為了估計增長后達到的可靠性水平，還簡略概述了數(shù)學(xué)模型。

GB/T 15449-1995管殼額定開關(guān)用場效應(yīng)晶體管 空白詳細規(guī)范

本空白詳細規(guī)范規(guī)定了制訂管殼額定開頭用場效應(yīng)晶體詳細規(guī)范的基本原則，制訂該范圍內(nèi)的所有詳細規(guī)范應(yīng)與本空白詳細規(guī)范一致。

GB/T 15654-1995電子設(shè)備用膜固定電阻網(wǎng)絡(luò) 第1部分:總規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子設(shè)備用膜固定電阻網(wǎng)絡(luò)。 本規(guī)范規(guī)定了膜固定電阻網(wǎng)絡(luò)鑒定批準(zhǔn)和能力批準(zhǔn)用的分規(guī)范和詳細規(guī)范中使用的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語、檢驗程序和試驗方法。

GB/T 16465-1996膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)

本規(guī)范適用于采用能力批準(zhǔn)程序評定質(zhì)量的膜集成電路和混合膜集成電路，包括產(chǎn)品目錄上的電路和定制電路。

GB/T 16466-1996膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)

膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范 （采用能力批準(zhǔn)程序）

GB/T 16895.2-2017低壓電氣裝置 第4-42部分:安全防護 熱效應(yīng)保護

GB/T 16895的本部分適用于涉及人、家畜和財產(chǎn)的電氣裝置的防護：——電氣裝置引起的熱效應(yīng)、材料燃燒或劣化以及灼傷的風(fēng)險；——發(fā)生火災(zāi)時，電氣裝置內(nèi)的火焰蔓延至附近的有防火分隔的防火分區(qū)；和——包括安全設(shè)施的電氣設(shè)備，其安全功能的損害。

GB 16899-2011自動扶梯和自動人行道的制造與安裝安全規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于新制造的自動扶梯和踏板式或膠帶式自動人行道(見第3章)。 本標(biāo)準(zhǔn)考慮了按照預(yù)期目的使用并在制造商可預(yù)見的誤用情況下,與自動扶梯和自動人行道相關(guān)的所有重大危險、危險狀態(tài)和事件(見第4章)。 本標(biāo)準(zhǔn)未考慮因地震引起的危險。 本標(biāo)準(zhǔn)不適用于本標(biāo)準(zhǔn)實施前制造的自動扶梯和自動人行道。